FMEAなどQC7つ道具を基に、薄膜受動部品の開発から製造まで一貫した業務に従事して来た事で、新製品の開発、新規製造技術、品質管理、顧客対応まで経験してまいりました。
また。その製品の製造に必要な新規工法の装置を業者と協議を行い、装置を選定し、量産工程を立ち上げて行く、と言う一貫した開発が行える点がPRポイントです。

この経験、技術を生かして、新しい要素技術開発を通じて今後の発展に貢献します。

海外業務経験・語学程度
1.アメリカのミネソタのあった子会社で、現地技術者を英語で指導し、自分で開発したSMD型ディレーラインの量産工程を設置し立ち上げを行った。
同時に薄膜抵抗の工程改善も行った。
2.台湾にある姉妹会社と薄膜バンドパスフィルターを開発するため、現地技術者の指導を英語で行った。
3.韓国三星電機で業務の際、現地技術者と英語で業務を行ってきた。

■職務概要
・薄膜を利用した電子部品の設計・開発
1. 真空蒸着・スパッタ装置を用いてセラミック、ガラス、樹脂上への金属薄膜の着膜実験および装置の保守メンテ
2. プラズマCVD装置を用いてセラミック、ガラス、樹脂上への無機・有機薄膜の着膜実験および装置の保守メンテ
3. 着膜された有機・無機薄膜のフォトリソグラフィック(パターン形成)材料の調査選定・条件設定および実験(試作)。
4. パターン形成後の半製品加工用のレーザー(CO2、YAG、など)の調査選定、条件設定および実験(試作)
5. 電解・無電解めっきの調査選定・条件設計(治具設計を含む)・実験(試作)
6. CADを用いた高周波部品の設計
7. 高周波測定(インピーダンスアナライザ、ネットワークアナライザ)および測定用治具設計
8. 試作した製品の信頼性評価試験。
9. 電磁界シミュレータを用いた高周波部品の設計(フィルターなど)
10. 顧客要求の調査・製品の売り込み(技術的プレゼン)

・量産工程設計～立ち上げ
1. プロセスの設計・装置設計・検証
2. コスト設計・検証

・ 設計し商品化した製品
1. スーパーコンピュータ用 終端抵抗モジュール (3種 3世代)
2. SIP型ディレーライン、積層小型ディレーライン
3. 薄膜チップインダクタ
4. 電源回路用 薄膜低抵抗チップ
5. 高周波用抵抗チップ・RCモジュール
6. 高周波フィルタチップ
■習得技術
有機・無機薄膜を利用した電子部品を設計～商品化までを行なう中で以下の技術を習得した
真空着膜の技術(装置原理・メカニズム)
薄膜の加工技術(フォトリソ・レーザー加工など)
セラミック、ガラス、樹脂などの切断技術(レーザー切断、ダイシング、ワイヤーカットなど)
めっき技術(銅・ニッケル・錫・金・プラチナなどの電解めっき、銅・ニッケル・金などの無電解めっき)
保護膜用樹脂の塗布技術(スクリーンプリント・静電塗布・真空含浸など)
信頼性試験評価技術
CADによる図面作成
電磁界シミュレータ、回路シミュレータによる高周波部品設計
■免許・資格・専門教育
運転免許 普通自動車 1979年 4月
特許出願
特許公開平6-152208 ディレイライン素子およびその製造方法 1992年11月6日
特許公開平10-241903 チップ抵抗器 1997年2月26日
特許公開平10-241904 チップ抵抗器及びその製造方法 1997年2月26日
特許公開平10-241984 薄膜積層回路部品の層間接続構造 1997年2月26日
特許公開平11-126556 チップ型ヒューズ及びその製造方法 1997年10月21日
特許公開2004-186625 コンデンサの容量調節方法及びトリマーコンデンサ 2002年12月6日


1.薄膜抵抗のコストダウン工程設計
2.0603サイズ以下の製品の加工(量産)方法開発
基板研削、基板分割、めっき工法など
3.薄膜コンデンサの工法設計など