電子部品向け銀ペースト(導電ペースト)の性能向上・量産安定化を支援いただける技術顧問募集
◾️現在の課題
支援いただく企業では、電子部品向け銀ペースト(導電ペースト)の開発・製造において、下記のような課題を抱えています。
①導電特性向上
低抵抗化、導電性向上、電気特性の安定化、高性能化
②密着性・接合信頼性改善
基材との密着性向上、接合強度改善、耐熱性・耐湿性向上、高信頼性化
③ペースト設計・材料最適化
銀粉・ガラスフリット・有機ビヒクル配合最適化、分散性向上、粘度安定化、材料コスト低減
④印刷・塗布工程改善
印刷性向上、パターン精度改善、膜厚均一化、欠陥低減
⑤焼成工程最適化
焼成条件最適化、収縮制御、クラック・剥離対策、特性安定化
⑥量産安定化・品質改善
品質ばらつき低減、不良率改善、歩留まり向上、量産条件確立
◾️依頼内容
具体的には下記のようなご支援を想定しております。
・銀ペースト(導電ペースト)の配合設計および性能改善に関する技術アドバイス
・導電性、密着性、信頼性向上に向けた課題分析および改善提案
・印刷工程および焼成工程の条件最適化支援
・不良発生要因の分析および再発防止策の検討
・量産安定化および歩留まり向上に向けた技術支援
・オンライン会議での技術アドバイス
・技術資料や改善提案資料のレビュー
支援いただく企業では、電子部品向け銀ペースト(導電ペースト)の開発・製造において、下記のような課題を抱えています。
①導電特性向上
低抵抗化、導電性向上、電気特性の安定化、高性能化
②密着性・接合信頼性改善
基材との密着性向上、接合強度改善、耐熱性・耐湿性向上、高信頼性化
③ペースト設計・材料最適化
銀粉・ガラスフリット・有機ビヒクル配合最適化、分散性向上、粘度安定化、材料コスト低減
④印刷・塗布工程改善
印刷性向上、パターン精度改善、膜厚均一化、欠陥低減
⑤焼成工程最適化
焼成条件最適化、収縮制御、クラック・剥離対策、特性安定化
⑥量産安定化・品質改善
品質ばらつき低減、不良率改善、歩留まり向上、量産条件確立
◾️依頼内容
具体的には下記のようなご支援を想定しております。
・銀ペースト(導電ペースト)の配合設計および性能改善に関する技術アドバイス
・導電性、密着性、信頼性向上に向けた課題分析および改善提案
・印刷工程および焼成工程の条件最適化支援
・不良発生要因の分析および再発防止策の検討
・量産安定化および歩留まり向上に向けた技術支援
・オンライン会議での技術アドバイス
・技術資料や改善提案資料のレビュー
| 報酬について | 報酬区分：その他
★時給3万円～10万円程度見込み 月額報酬のお支払いも相談可能 |
|---|---|
| 応募資格 | ・銀ペースト(導電ペースト)の研究開発、生産技術、品質改善の経験をお持ちの方 ・電子部品向け導電材料の開発または量産に携わった経験をお持ちの方 ・導電性、密着性、焼成特性に関する知見をお持ちの方 ・不良解析、歩留まり向上、量産安定化の経験をお持ちの方 |
| 契約期間 | 要相談 |
| 勤務条件 | リモート可 |
| 紹介希望の会社 | － |
| 備考 | |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市（横浜駅） |
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勤務地神奈川県横浜市 報酬区分その他 勤務日数・金額詳細をご確認下さい
